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多通道小型化变频组件

多通道小型化变频组件按照集成产品开发模式,采用多层低温共烧陶瓷(LTCC)立体集成技术,已实现多种小型化变频组件和频率源组件。此类产品已应用于多种雷达和通信系统中,实现了高性能、一体化的系统解决方案。

性能特点

采用射频SIP集成技术,将射频电路模块化
可根据安装环境灵活配置外形接口
快速测量和维修
快速生产和测试